2025 한가위 명절선물전
25.08.25 ~ 25.08.28 · 오프라인
|
D-4
2025 차세대 반도체 패키징 산업전
경기#비즈니스
- 주최
경기도, 수원시
- 주관
㈜제이엑스포, (재)수원컨벤션센터, ㈜전자신문사
- 후원/협찬
산업통상자원부, 소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원, 한국마이크로전자및
- 기간
25.08.27 ~ 25.08.29
- 장소
수원컨벤션센터 (경기 수원시 영통구 광교중앙로 140) [16514]
- 참가비
10,000원 (사전등록자와 초청장 지참자는 무료)
- 전화번호
02-6285-9131
- 이메일
semipkgshow@jexpo.or.kr
About ASPS, 최근 AI 시대에 접어들면서 데이터 폭증을 처리할 수 있는 반도체의 수요가 크게 증가했습니다. 이에 따라 칩렛, 하이브리드 본딩과 같은 핵심 기술을 포함한 반도체 패키징 기술 발전의 중요성도 날로 커지고 있습니다. 아직 반도체 패키징 산업은 초기 단계에 있으며, 최첨단 반도체 패키징 기술의 선제 도입은 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 중요한 화두가 될 것입니다.
본 정보는 주최사가 제공한 자료를 바탕으로 "매경비즈"가 편집 및 그 표현방법을 수정하여 작성된 것이며 게재한 자료에 대한 오류와 사용자가 이를 신뢰하여 취한 조치에 대해 책임을 지지 않습니다.
주최사 사정으로 인하여 관련 정보 및 일정이 변경될 수 있으니 홈페이지 등을 통해 상세내용을 수시로 확인하시기 바랍니다.
